面板级封装，市场激增

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面板级封装在 2024 年至 2030 年的复合年增长率为 27.3%，随着应用的激增，吸引了来自人工智能和卫星市场的新参与者。

面板级封装市场将以 27% 的强劲复合年增长率增长

2024 年，PLP 市场收入达到约 1.6 亿美元，预计 2024-2030 年复合年增长率为 27%。随着更多 PLP 产能的安装，我们预计市场将健康增长，同时在先进封装收入中所占比例仍然很低。扇入 (FI) PLP 产量在 2024 年增加，占据约三分之一的市场份额，而核心 FO 和 HD FO 占据 PLP 市场剩余的三分之二。UHD FO 尚未与 PLP 一起商业化，但我们预计，在 AI/HPC 和高端 PC 的推动下，小批量生产可能很快就会开始。我们预计台积电将在未来几年开始运行一些 PLP 产品样品，因为它最近开始开发该技术。2024 年，市场由三星电子主导，其移动和可穿戴设备市场的 PMIC 和 APU 销量推动了这一市场。

PLP供应链迎来越来越多的参与者

过去几年，PLP 市场一直由少数几家公司主导。2019 年，三星收购了 SEMCO 生产线，并一直用它来封装 PMIC 和 APU 设备。PTI 已开始批量生产用于 PMIC 设备的 FOPLP。与此同时，SiPLP 和 STMicroelectronics 开始使用 PEP 许可证进行生产。ASE 和 Nepes 也开始生产针对移动领域的核心 FOPLP，需求由高通推动。2024 年，Nepes 停止了其 PLP 生产线。近年来，许多其他参与者开始进入市场，以满足对具有成本效益的先进封装制造解决方案日益增长的需求。ECHINT、Silicon Box 和 Amkor 等公司在过去几年中已经开始了产品开发和认证。大多数新的 PLP 制造商主要针对 PMIC、RF IC 和其他电源 IC 设备解决方案等应用。其他参与者则专注于更高端的先进 PLP 解决方案。与其他国家相比，中国的 PLP 制造商更多。然而，大多数国家的产量仍然很低，需求有限。随着越来越多的制造商加入生态系统，也有越来越多的设备和材料供应商为PLP提供解决方案。

PLP 技术路线图迈向人工智能推动的高端封装

PLP 是一种经济高效的解决方案，适用于当今在晶圆级制造的先进封装，包括 WLCSP、扇出型和 2.5D 有机中介层。PLP 还可用于替代引线框架 QFN 等传统封装技术。PLP 参与者一直致力于开发两个细分市场之一的技术:低端扇出/扇入型 PLP 或高端扇出型 PLP。HPC 和 AI 对半导体系统的要求越来越高，最终导致封装尺寸不断增加。这推动了行业采用更大的载体平台，如 PLP，因为它可以显著提高载体面积效率并降低成本。封装行业已开始开发替代工艺流程，以取代基于面板级封装的引线框架 QFN 封装结构。PLP 可以更具成本效益，提供更多的设计和占用空间灵活性以及更好的热性能和电气性能。虽然面板级封装可以带来许多好处，但它也有其障碍。PLP 仍然面临阻碍其广泛采用的技术和经济挑战。

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